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Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63/Pb37 Caudal Potencia de salida 18W

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Description

Potencia de salida 18W

Certificación BQB

Este DIP SW se diseña para ser utilizado en un tablero similar al circuito impreso junto con otros componentes electrónicos y se utiliza comúnmente para modificar y/o personalizar el comportamiento Hardware de un dispositivo electrónico en ciertas situaciones especificas

Chip de carga: TP4056

Posee un pequeño dispositivo USB que funciona como antena receptora

Soldadura de Estaño en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63/Pb37 Caudal Potencia de salida 18WSoldadura de Estao en Pasta 20 gr en Jeringa Sn63 Pb37 compuesto por una pelicula de polvo de soldadura, fundente y aditivos adicionales para BGA (Ball Gray Array) Reballing. Esta soldadura es un nuevo tipo de material que contiene SMT y es ampliamente utilizada en la reparacion de Circuitos Impresos PCB, Baquelas, Baquelitas, Servicio Tecnico en Telefonia Celular, empleado por estudiantes e Ingenieros en la elaboracion de proyectos y prototipos de

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